重新評(píng)估下一代技術(shù)的最終表面處理性能
發(fā)布時(shí)間：
2023-12-04
多年來，各種表面處理已成功被應(yīng)用作為PCB和封裝基板的可焊接表面處理，即有機(jī)保焊劑（OSP），化學(xué)銀（ImAg），化學(xué)錫（ImSn），化學(xué)鎳金（ENIG）和化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）。 這些表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，沒有一種表面處理能適合所有應(yīng)用。
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隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不斷響應(yīng)新的性能需求，可以注意到ENIG/ENEPIG在許多可靠性優(yōu)于成本的先進(jìn)應(yīng)用中一直是首選。
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化學(xué)鎳（EN）沉積層一直作為優(yōu)良的阻擋層，防止底部銅遷移到外部的金或鈀表面，使ENIG和ENEPIG表面具有強(qiáng)大的可焊性性能。然而，5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)入對(duì)智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和無線連接的需求不斷增長(zhǎng)，所有這些都需要增加“數(shù)據(jù)流”，而減少更高頻率帶寬下的信號(hào)損失變得至關(guān)重要。 鎳的低電導(dǎo)率和磁性會(huì)影響電子信號(hào)，因?yàn)殡娮有盘?hào)會(huì)沿著導(dǎo)體的外表面?zhèn)鞑?，?dǎo)致更高頻率的插入損耗。
因此，設(shè)計(jì)師和制造商正在尋找新一代的表面處理，以滿足他們的性能標(biāo)準(zhǔn)。EPIG（無鎳的化學(xué)鈀金），銀金（Ag-Au）以及從薄鎳ENEPIG都引起了人們的關(guān)注。 接下來，本文將回顧并比較高頻應(yīng)用的候選表面處理的性能屬性。
MacDermid Alpha Electronic Solutions與Rogers公司合作，評(píng)估各種表面處理對(duì)信號(hào)損耗的影響。隨后，我們一起了解和比較其他關(guān)鍵和質(zhì)量的性能指標(biāo)，以作為各種應(yīng)用的最終表面處理選擇的指南。
